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TSL1402R
256 ?1 LINEAR SENSOR ARRAY WITH HOLD
TAOS041G  NOVEMBER 2011
14
r
r
Copyright E 2011, TAOS Inc.
The LUMENOLOGY r Company
www.taosinc.com
SOLDERING INFORMATION
TSL1402 256 y 1 linear array 14-lead gold pin package soldering instructions:
D  The  TSL1402R  has  been  designed  to  withstand  a  lead  temperature  during  soldering  of  260?/SPAN>C  for
10 seconds at a distance of 1.6 mm from the package body.
D   In most applications, these through-hole parts will be sufficiently protected by the combination of the PCB
or flex plus the standoff provided by the package.
D   If lead clipping is required, this should be performed after solder attach to prevent the pulling of the lead from
the package body.
D   As in all board manufacturing, care should be taken to prevent part bending during board singulation or final
assembly.
D   If the process includes both surface-mount parts and the TSL1402R, the surface mount operations should
be completed first with the through-hole parts afterward.
These parts can be washed as a part of the flux cleanup operation. A final top-surface cleanup may be required
with water or alcohol to remove any remaining particles.
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